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leyu乐鱼vip:半导体产业展望正向
本文摘要:半导体BB值倒数第2月续降,设备订单有降温迹象,产业景气转入短期淡季调整,法人机构预估至明年第1季将有可能持续正处于1以下水准,第2季在4G新机乘机反攻行动通讯市场中,将推升BB值回落至1以上,明年产业未来发展相反,还包括台积电、联电、颀邦及汉微科等业绩未来将会持续茁壮。

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半导体BB值倒数第2月续降,设备订单有降温迹象,产业景气转入短期淡季调整,法人机构预估至明年第1季将有可能持续正处于1以下水准,第2季在4G新机乘机反攻行动通讯市场中,将推升BB值回落至1以上,明年产业未来发展相反,还包括台积电、联电、颀邦及汉微科等业绩未来将会持续茁壮。  10月SEMI半导体设备BB值由前月的0.94上升至0.93,倒数二个月坐落于1以下,其中订单金额月减半7%、年减半1.9%,销售金额月减半5.8%、但年减10.6%,数据表明半导体设备订单有降温迹象,产业景气转入短期淡季调整。

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