半导体BB值倒数第2月续降，设备订单有降温迹象，产业景气转入短期淡季调整，法人机构预估至明年第1季将有可能持续正处于1以下水准，第2季在4G新机乘机反攻行动通讯市场中，将推升BB值回落至1以上，明年产业未来发展相反，还包括台积电、联电、颀邦及汉微科等业绩未来将会持续茁壮。　　10月SEMI半导体设备BB值由前月的0.94上升至0.93，倒数二个月坐落于1以下，其中订单金额月减半7%、年减半1.9%，销售金额月减半5.8%、但年减10.6%，数据表明半导体设备订单有降温迹象，产业景气转入短期淡季调整。

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